[发明专利]可防止开/短路的可挠性覆铜基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710687127.9 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107734863B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李满炯;柳汉权;宋炳吉;廉贞恩 | 申请（专利权）人： | KCF技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 任芸芸;张浴月 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过确保化学抛光的均匀来防止开路和/或短路的发生的可挠性覆铜基板及其制造方法。可挠性覆铜基板包括一非导电聚合物基板在非导电聚合物基板上的第一涂层以及第一涂层上的第一铜层。其中，当进行化学抛光以将第一铜层的厚度减小1μm至2μm时，抛光的第一铜层的表面粗糙度为0.1μm至0.15μm，且于法线方向上铜晶粒平均尺寸为2μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 短路 可挠性覆铜基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可挠性覆铜基板，包括：一非导电聚合物基板，具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面；一第一涂层，位于该非导电聚合物基板的该第一表面上；以及一第一铜层，位于该第一涂层上，其中，当进行化学抛光以将该第一铜层的厚度减小1μm至2μm时，抛光的该第一铜层的表面粗糙度为0.1μm至0.15μm，且法线方向上铜晶粒平均尺寸为2μm以下。
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