[发明专利]高可靠性整流半导体器件在审
| 申请号： | 201710687993.8 | 申请日： | 2017-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN107492530A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 李飞帆;张屹 | 申请（专利权）人： | 苏州锝耀电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高可靠性整流半导体器件，其二极管芯片下端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是引脚区；第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯条，所述第二引线条的焊接区与引脚区之间区域设有一第二折弯条；一环氧体包覆于第一引线条的支撑区、第一引线条的第一折弯条、第二引线条的焊接区、第二引线条的第二折弯条、连接片和二极管芯片表面；环氧体下表面设置有一凹槽，此凹槽的内侧壁和底壁上具有若干个凹点。本发明高可靠性整流半导体器件增强了器件与PCB板的结合力，且有利于红胶粘接时排气，避免了器件跑偏，大大降低了器件与PCB板的脱焊几率。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 整流 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种高可靠性整流半导体器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）下端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61）；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第一引线条（1）、第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；所述连接片（3）的第二焊接端（32）与二极管芯片（4）上端通过焊锡膏电连接；其特征在于：所述第一引线条（1）的支撑区（5）与引脚区（61）之间区域设有一第一折弯条（9），所述第二引线条（2）的焊接区（7）与引脚区（62）之间区域设有一第二折弯条（10）；一环氧体（8）包覆于第一引线条（1）的支撑区（5）、第一引线条（1）的第一折弯条（9）、第二引线条（2）的焊接区（7）、第二引线条（2）的第二折弯条（10）、连接片（3）和二极管芯片（4）表面；所述环氧体（8）下表面设置有一凹槽（11），此凹槽（11）的内侧壁和底壁上具有若干个凹点（12）。
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