[发明专利]共用电极半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710689849.8 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107464791A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 黎永阳;潘军星 | 申请（专利权）人： | 东莞市阿甘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国,赵爱蓉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种共用电极半导体封装结构，本发明通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，降低生产成本，提高产品的集成度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 电极 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种共用电极半导体封装结构，其特征在于，所述共用电极半导体封装结构包括：引线框架、公共电极端和芯片层；所述公共电极端设置在所述芯片层的上方并且所述芯片层的上表面与所述公共电极端电连接；所述引线框架设置在所述芯片层的下方并且所述芯片层的下表面与所述引线框架电连接。
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