[发明专利]剥离方法和剥离装置

摘要

提供剥离方法和剥离装置，无论保护部件的树脂的硬度如何，都能容易地将附着于晶片的外周缘的树脂从晶片外周缘剥离。一种将保护部件(S)从晶片(W)剥离的方法，该保护部件是由在形成了探出部(S2a)的状态下借助树脂(S1)将膜(S2)粘固在晶片的一个面(Wa)上的情况下的树脂和膜构成的，该方法具有如下的工序：保持工序，使保护部件朝下而对晶片的另一个面(Wb)进行保持；外周缘附着树脂剥离工序，对保护部件的探出部(S2a)进行把持而将探出部向晶片的外周缘(Wd)的外侧拉拽，将附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离；以及整体剥离工序，在外周缘附着树脂剥离工序之后，将保护部件整体从晶片剥离。

主权项

一种剥离方法，将保护部件从晶片剥离，该保护部件是由在膜从晶片的外周缘探出而形成了探出部的状态下借助树脂将该膜粘固在晶片的一个面上的情况下的该树脂和该膜构成的，其中，该剥离方法具有如下的工序：保持工序，对晶片的另一个面进行吸引保持；外周缘附着树脂剥离工序，对通过该保持工序进行了保持的晶片的该保护部件的该探出部进行把持而将该探出部向晶片的外周缘的外侧拉拽，使附着于晶片的外周缘的树脂从晶片的外周缘剥离；以及整体剥离工序，在该外周缘附着树脂剥离工序之后，将该保护部件整体从晶片剥离。