[发明专利]元器件内置模块

摘要

本发明提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分，因此能提高安装元器件的安装密度，并能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。

主权项

1.一种元器件内置模块，包括：俯视时呈矩形的核心基板；以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括：安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面，包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接用元器件，所述连接用元器件由树脂多层基板来形成，该树脂多层基板的内部形成有过孔导体及面内导体，以作为所述连接导体，树脂多层基板包括平板部、以及框部或支承部，在树脂多层基板的平板部的中央部分形成有矩形的开口，并且形成有与开口连通的切口，俯视时呈矩形的支承部层叠在平板部的各角部部分。