[发明专利]一种电子组装工艺

摘要

本发明公开了一种电子组装工艺，包括：根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序；当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序；解决了通过环氧导电胶粘接的组装工艺会耗费较长的时间且会因外环氧导电胶的粘接强度和热导率相对金属焊料较低而直接影响大功率器件产品性能发挥的技术问题。

主权项

1.一种电子组装工艺，其特征在于，包括：根据待焊接电子器件的当前组装情况确定所需的焊接工序；当所述焊接工序为一道时，确定所述焊接工序的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的一种焊料，完成所述焊接工序，所述焊接温度区间中的最大温度值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值，已存在的每种焊料对应一个熔点；当所述焊接工序为至少两道时，根据所述焊接工序确定相应的焊接温度区间，选择熔点在所述焊接温度区间中的焊料，然后按照所述焊接工序进行的先后顺序并使用相应的焊料依次完成每道焊接工序，每道所述焊接工序对应一个所述焊接温度区间，每个所述焊接温度区间对应一种所述焊料，在先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最小值大于在后进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值，最先进行的所述焊接工序对应的所述焊接温度区间的最大值小于待焊接电子器件上已存在的所有焊料熔点的最低值。