[发明专利]一种大功率紫外LED真空封装器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710695152.1 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107527978A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李海龙 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 朱小兵 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率紫外LED真空封装器件，包括基板、反射杯、玻璃片和至少一个紫外LED晶片；基板的底部设有正极焊盘、负极焊盘和散热器，散热器位于正极焊盘和负极焊盘的中间，基板的上表面设有固晶区与粘接区；反射杯固定在基板的粘接区上，紫外LED晶片固定在基板的固晶区，紫外LED晶片的正极与正极焊盘连接，紫外LED晶片的负极与负极焊盘连接，玻璃片覆盖在反射杯上并与反射杯粘接。本发明还公开了一种大功率紫外LED真空封装器件的制作方法，本发明实现了紫外LED大功率封装，更适合在需要高功率的UV固化领域或者需求高效率的情况下使用。本发明也使用全无机材料真空封装,适合200‑420nm全波段LED晶片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 紫外 led 真空 封装 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率紫外LED真空封装器件，其特征在于，包括基板、反射杯、玻璃片和至少一个紫外LED晶片；基板的底部设有正极焊盘、负极焊盘和散热器，散热器位于正极焊盘和负极焊盘的中间，基板的上表面设有固晶区与粘接区；其中，反射杯固定在基板的粘接区上，紫外LED晶片固定在基板的固晶区，紫外LED晶片的正极与正极焊盘连接，紫外LED晶片的负极与负极焊盘连接，玻璃片覆盖在反射杯上并与反射杯粘接；反射杯杯口有台阶形状设计,台阶高度与玻璃片厚度一致，玻璃片固定在反射杯的台阶上使得玻璃片表面与反射杯表面在同一平面上。
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