[发明专利]研磨装置有效
申请号: | 201710695455.3 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN107756238B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 山中聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B57/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供研磨装置,能够在研磨装置中高效地循环利用浆料,不会使装置结构变得复杂。一种研磨装置,该研磨装置具有浆料循环单元,该浆料循环单元在卡盘工作台的下侧蓄留浆料而对晶片的研磨面循环提供浆料,其中,浆料循环单元包含:环状凹形的桶部,其在使研磨垫的研磨面与卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对卡盘工作台和从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫进行收纳;空气喷出口,其配设在该桶部的底板上,对从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫的研磨面喷射浆料;配管,其将空气喷出口与空气提供源连通;开口,其形成在配管的侧壁上;以及阀,其对从空气提供源向配管的空气提供和截断进行控制。 | ||
搜索关键词: | 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种研磨装置,其中,该研磨装置具有:卡盘工作台,其对晶片进行保持;研磨构件,其将研磨垫安装成能够旋转,该研磨垫具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨面;浆料提供构件,其对该研磨面提供浆料;研磨进给构件,其对该研磨构件在相对于该卡盘工作台所保持的晶片的上表面接近或离开的方向上进行研磨进给;以及浆料循环构件,其在该卡盘工作台的下侧蓄留该浆料而对该研磨面循环提供该浆料,该浆料循环构件包含:环状凹形的桶部,其在使该研磨垫的该研磨面与该卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对该卡盘工作台和从该卡盘工作台的保持面上伸出的该研磨垫进行收纳;空气喷出口,其配设在该桶部的底板上,对从该卡盘工作台的保持面上伸出的该研磨垫的该研磨面喷射浆料;配管,其将该空气喷出口与空气提供源连通;开口,其形成在该配管的侧壁上;以及阀,其对从空气提供源向该配管的空气提供和截断进行控制,在要将浆料蓄留在该桶部中时,打开该阀而向该配管提供空气,将由该浆料提供构件提供给该研磨面的浆料蓄留在该桶部中,在要将浆料从该桶部排出时,关闭该阀而使该空气喷出口作为浆料排出口来发挥作用,使浆料在该配管中在与空气的提供方向相反的方向上流动而使浆料从该开口排出。
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