[发明专利]一种带抗硫化反光底层的LED封装结构在审
| 申请号： | 201710698167.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107507826A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带抗硫化反光底层的LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设有用于封装LED芯片的封装腔体，及由所述封装腔体底部绝缘体划分的功能区，所述功能区上设有LED芯片，所述功能区为在铜板上电镀的银层，所述封装腔体的内侧设有反光壁，所述银层上喷涂有抗硫化反光胶层，所述抗硫化反光胶层为含氟化聚合物的白色胶体，所述封装腔体内填充有荧光胶，LED支架在固晶焊线后通过喷胶机将白色胶体喷涂到银层部位，烤干后在功能区上会形成一层白色薄膜并具有反光效果的耐温保护层，对硫元素具有拦截性，有效防止硫元素与银层发生反应生成硫化银，从而提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硫化 反光 底层 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带抗硫化反光底层的LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设有用于封装LED芯片的封装腔体，及由所述封装腔体底部绝缘体划分的功能区，所述功能区上设有LED芯片，所述功能区为在铜板上电镀的银层，其特征在于:所述封装腔体的内侧设有反光壁，所述银层上喷涂有抗硫化反光胶层，所述抗硫化反光胶层为含氟化聚合物的白色胶体，所述封装腔体内填充有荧光胶。
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