[发明专利]电路板抗氧化的生产工艺

摘要

本发明涉及一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、将组件一放入退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、将组件二放入磨板机进行刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、将组件三放入抗氧化槽中进行浸泡，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。上述的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，提高了电路板回收利用率，有利于环保。

主权项

1.一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；其中，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；所述退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份；c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。