[发明专利]导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法有效

专利信息
申请号: 201710699948.4 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN107333462B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 闫勇;韩得生;林文宇 申请(专利权)人: 苏州城邦达益材料科技有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H01B5/00;H01B5/14
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 孙辉
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种导电层、电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜的加工方法,涉及电磁屏蔽技术领域。电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层以及涂布于第一导电层的一侧的第二导电层;第一导电层的导电粉包括枝状导电粉,枝状导电粉的导电粒子的粒径为5‑20um;第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉,片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同,解决了现有技术中存在的为改善电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整的现象,容易引起成本的增加或是导电性能及屏蔽效能的降低的技术问题,通过设置第二导电层弥补了第一导电层的外观粗糙、不平整,同时使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异。
搜索关键词: 导电 电磁 屏蔽 加工 方法
【主权项】:
一种电磁屏蔽膜的导电层,其特征在于,包括第一导电层(100)以及涂布于所述第一导电层(100)的一侧的第二导电层(200);所述第一导电层(100)的导电粉包括枝状导电粉,所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5‑20um;所述第二导电层(200)的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉,所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径与所述第二导电层(200)的厚度相同。
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