[发明专利]一种LED灯生产工艺在审
| 申请号： | 201710700944.3 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107452854A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 祖骅 | 申请（专利权）人： | 芜湖晶鑫光电照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯生产工艺，所述LED灯包括LED支架、固定于所述LED支架上的多个LED芯片、导线、设置于所述LED支架上并位于LED芯片外围的绝缘胶框，本发明利用银胶来固定LED芯片，有利于LED芯片散热；而在涂敷荧光粉胶层之前，先封一层底胶，使其平铺并覆盖LED芯片，既可避免点荧光粉时碰坏导线，又使荧光粉层与LED芯片之间隔离，避免直接接触，有利于减慢荧光粉的衰老。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种LED灯生产工艺，所述LED灯包括LED支架、固定于所述LED支架上的多个LED芯片、导线、设置于所述LED支架上并位于LED芯片外围的绝缘胶框，其特征在于，LED灯生产工艺包括以下步骤：步骤一：在LED支架表面点银胶衬底，并将LED芯片置于银胶上，烘干使LED芯片固定，并使用氢等离子体清洗，所述银胶衬底的厚度为0.3～1.5mm；步骤二：将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接；步骤三：在LED支架表面封一层底胶，使底胶覆盖所述LED芯片，并烘干，在所述底胶的表面均匀附着一层荧光粉胶层并烘干；步骤四：将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。
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