[发明专利]电路板以及封装后芯片在审
| 申请号： | 201710701201.8 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109411441A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林宥纬 | 申请（专利权）人： | 晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，其包括彼此相对的一上表面以及一下表面、多个散热接垫以及多个散热导电垫。散热接垫设置在上表面上，用以电连接散热元件，其中散热接垫彼此电性绝缘。散热导电垫设置在下表面上，散热导电垫彼此电性绝缘，且散热导电垫分别电连接散热接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 导电垫 接垫 电路板 彼此电性 电连接 上表面 绝缘 彼此相对 散热元件 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：彼此相对的一上表面以及一下表面；多个散热接垫，设置在该上表面上，用以电连接一散热元件，其中该等散热接垫彼此电性绝缘；以及多个散热导电垫，设置在该下表面上，其中该等散热导电垫彼此电性绝缘，且该等散热导电垫分别电连接至该等散热接垫。
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