[发明专利]金属化基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710701215.X | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109413847A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 吴政惠;徐德义;简俊贤;林纬迪;陈富扬 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属化基板及其制造方法，金属化基板包括绝缘基板、第一晶种层、第二晶种层、金属层以及至少一个缓冲层。第一晶种层设置于绝缘基板上。第二晶种层设置于第一晶种层上。金属层设置于第二晶种层上。至少一个缓冲层设置于第二晶种层与绝缘基板之间。如此一来，通过缓冲层所带来的缓冲效果，将可以有效地避免绝缘基板在后续的退火工艺后所产生的微裂缝情况，进而提升产品的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶种层 绝缘基板 金属化基板 缓冲层 金属层 缓冲效果 退火工艺 可靠度 微裂缝 有效地 制造 | ||
【主权项】：
1.一种金属化基板，其特征在于，包括：绝缘基板；第一晶种层，设置于所述绝缘基板上；第二晶种层，设置于所述第一晶种层上；金属层，设置于所述第二晶种层上；以及至少一个缓冲层，设置于所述第二晶种层与所述绝缘基板之间。
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