[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201710701389.6 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN108630276B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 中川知己;细野浩司 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C16/10 分类号: G11C16/10;G11C16/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施方式提供一种高品质的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备控制电路,所述控制电路是在对存储单元写入数据的情况下,进行对字线施加第1电压的第1编程,进行对字线施加比第1电压低的第2电压的第1编程验证,进行对字线施加比第1电压低且比第2电压高的第3电压的第2验证,在进行第1及第2验证之后,调整对位线施加的电压,进行第1编程、第1及第2验证,当完成第2验证时,进行对字线施加比第1电压高的第4电压的第2编程,当完成第2编程时,进行对字线施加比第4电压高的第5电压的第3编程。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:多个存储单元晶体管;字线,连接于所述多个存储单元晶体管;多个位线,分别连接于所述多个存储单元晶体管;以及控制电路,在对所述存储单元晶体管写入数据的情况下,进行对所述字线施加第1电压的第1编程动作,进行对所述字线施加比所述第1电压低的第2电压的第1编程验证动作,进行对所述字线施加比所述第1电压低且比所述第2电压高的第3电压的第2编程验证动作,进行所述第1编程验证动作及所述第2编程验证动作之后,调整对多个位线施加的电压,进行所述第1编程动作、所述第1编程验证动作及所述第2编程验证动作,当完成所述第2编程验证动作时,进行对所述字线施加比所述第1电压高的第4电压的第2编程动作,当完成所述第2编程动作时,进行对所述字线施加比所述第4电压高的第5电压的第3编程动作。
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