[发明专利]表面处理电解铜箔及软性印刷电路板的无线充电方法有效
| 申请号： | 201710701780.6 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107769395B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 郑桂森;赖耀生 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H02J50/12 | 分类号： | H02J50/12;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张双双;刘金辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种表面处理电解铜箔及软性印刷电路板的无线充电方法，可层压该铜箔以制造软性铜箔基板，然后再进行蚀刻，形成印刷电路(线圈)。该线圈可当作无线充电接收电路和/或无线充电发射电路。调整铜箔的化学及物理性质可提升无线充电系统元件的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 电解 铜箔 软性 印刷 电路板 无线 充电 方法 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，其特征为，该表面处理铜箔包括：(a)该铜箔的铜含量大于90％；(b)该铜箔的层压面的(Rmax‑Rz)/Rz小于0.9；(c)在温度200℃时间1小时的退火处理后，该铜箔的拉伸强度减少率小于15％；(d)基于表面处理铜箔的(111)面、(200)面、(220)面以及(311)面的织构系数总和，该表面处理铜箔的(200)面及(220)面的织构系数和超过50％，其中，该表面处理铜箔的(111)面、(200)面、(220)面以及(311)面的织构系数，为测量抗蚀阻剂面在温度200℃时间1小时的退火处理后的X光绕射强度所计算而得者。
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