[发明专利]一种利于焊线的LED电极结构有效
| 申请号： | 201710702318.8 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107527974B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 董仲伟;钟秉宪;吴俊毅;吴超瑜;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利于焊线的LED电极结构及采用该LED结构的发光二极管，其中所述LED电极结构依次包括欧姆接触层和焊接层，所述欧姆接触层设置在外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括厚金层、合金层和薄金层。本发明所述LED电极结构利用多层铝合金电极结构设计使得Al活性得到很好控制，电极表面无Al元素析出，既降低了生产成本，同时保证了较好的封装焊线品质，电极结构中增加了图案化结构，加强每层铝合金与上下金层之间的粘接性，有利于后续打线操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 led 电极 结构 | ||
【主权项】：
1.一种利于焊线的LED电极结构，包括欧姆接触层、阻挡层和焊接层，其特征在于：所述欧姆接触层设置在LED的外延层之上，所述阻挡层设置在所述欧姆接触层之上，所述焊接层设置在所述阻挡层之上，所述焊接层从下至上依次包括第一金层、合金层和第二金层，其中第一金层的厚度大于第二金层的厚度，所述合金层的铝组分从下至上逐渐减少。
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