[发明专利]一种导电银锡膏在审
| 申请号： | 201710705041.4 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107492404A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 赖强;黄琴;谢益尚 | 申请（专利权）人： | 黄琴 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L33/62;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市射*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装导电银锡膏，属于LED封装材料领域。其中，所述一种导电银锡膏包括助焊剂、银粉、锡粉。所述导电银锡膏助焊剂使用有机溶剂、有机活性剂、表面活性剂、流变剂、防腐蚀剂按比例、工艺加工而成。所述导电银锡膏银粉使用小于2000目片状银粉。所述导电银锡膏锡粉使用小于2000目超细锡粉。所述导电银锡膏使用助焊剂、银粉、锡粉按一定比例混合通过抽真空、真空离心搅拌、低温分装形成最终产品。所述导电银锡膏通过260℃焊接、冷却后可在LED芯片和基板之间形成金属键连接，可大幅提高LED芯片与基板连接的结合力，提高芯片与基板结合处的抗拉伸应力能力和抗剪切应力能力，提高封装LED的抗失效能力，降低LED封装器件因拉伸应力能力和剪切应力能力导致的LED封装器件失效率。片状银粉作为所述导电银锡膏的支持骨架，具有良好的堆积性能，解决传统锡膏用于LED封装锡膏融化后难堆积成形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 银锡膏 | ||
【主权项】：
所述一种导电银锡膏由助焊剂、银粉、锡粉组成。
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