[发明专利]一种平菇温室发菌方法在审
申请号: | 201710706981.5 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107371805A | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 侯新龙 | 申请(专利权)人: | 广西柳城县绿之缘生态农业科技有限公司 |
主分类号: | A01G1/04 | 分类号: | A01G1/04 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 | 代理人: | 高松 |
地址: | 545200 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种平菇温室发菌方法,所述方法包括如下步骤(1)接菌平菇培养基装袋后,用棒状物在袋装培养基上进行打孔,然后向孔中接入平菇菌种,得到菌袋;(2)堆垛在平菇栽培温室中,将步骤(1)接种后的菌袋进行堆垛,菌垛之间留有空隙;(3)倒垛发菌过程中,当步骤(2)的菌垛中间层或底层菌袋温度达到33‑35℃时进行倒垛;(4)以上述步骤(1)‑(3)进行平菇发菌,20‑25天后即可完成发菌。该方法采用发酵培养基,通过控制温室的温度、湿度及菌袋温度促进菌丝生长,平菇发菌时间缩短至20‑25天。 | ||
搜索关键词: | 一种 温室 方法 | ||
【主权项】:
一种平菇温室发菌方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)接菌:平菇培养基装袋后,用棒状物在袋装培养基上进行打孔,然后向孔中接入平菇菌种,得到菌袋;(2)堆垛:在平菇栽培温室中,将步骤(1)接种后的菌袋进行堆垛,菌垛之间留有空隙;(3)倒垛:发菌过程中,当步骤(2)的菌垛中间层或底层菌袋温度达到33‑35℃时进行倒垛;(4)以上述步骤(1)‑(3)进行平菇发菌,20‑25天后即可完成发菌。
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