[发明专利]硅片上银纳米颗粒致密层的制备方法有效
申请号: | 201710707061.5 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107460462B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 吴春芳;蔡长龙;张进 | 申请(专利权)人: | 西安工业大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/18;B82Y40/00 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 黄秦芳 |
地址: | 710032 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及硅片上银纳米颗粒致密层的制备方法,步骤为:将硅片先后置于碱洗液和酸洗液浸泡使硅片表面羟基化;置于巯基丙基三甲氧基硅烷的甲苯溶液中反应使硅片硅烷化;先后分别置于硝酸银溶液和硼氢化钠溶液中以生成银籽晶;置于硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮的混合溶液中,之后滴入抗坏血酸溶液以使银籽晶不断长大;重复多次后冲洗,并超声吹干。本发明借助于具有双功能的有机分子先将银籽晶固定于硅片上,之后原位还原得到银籽晶,再通过后期的多次循环生长,可得到致密的、均匀的银颗粒膜层,此金属颗粒膜层在SERS应用中,可以在较大的范围内(如微米范围)保持均匀的、较高的增强效果,而且此制备方法重复性好。 | ||
搜索关键词: | 硅片 籽晶 制备 银纳米颗粒 致密层 巯基丙基三甲氧基硅烷 聚乙烯吡咯烷酮 致密 抗坏血酸溶液 硼氢化钠溶液 混合溶液中 金属颗粒膜 硝酸银溶液 多次循环 硅片表面 甲苯溶液 有机分子 原位还原 硅烷化 碱洗液 双功能 酸洗液 硝酸银 银颗粒 羟基化 超声 吹干 滴入 膜层 冲洗 浸泡 生长 重复 应用 | ||
【主权项】:
1.硅片上银纳米颗粒致密层的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:将硅片先后置于碱洗液和酸洗液浸泡各15分钟,以使硅片表面羟基化;步骤二:将步骤一得到的硅片置于巯基丙基三甲氧基硅烷的甲苯溶液中,40℃温度下反应4‑10小时,或室温下反应24‑40小时,以使硅片硅烷化;巯基丙基三甲氧基硅烷的甲苯溶液中,巯基丙基三甲氧基硅烷的体积浓度1‑5%;步骤三:将步骤二得到的硅片置于0.25mM的硝酸银溶液中浸泡6‑24小时;步骤四:取出步骤三得到的硅片,置于5mM的硼氢化钠溶液中,反应30分钟;步骤五:取出步骤四得到的硅片,置于硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮的混合溶液中,搅拌30分钟,之后滴入1ml、0.5mM的抗坏血酸溶液;步骤六:取出步骤五得到的硅片,用去离子水冲洗,重复步骤五2‑5次;步骤七:最后取出反应完的硅片用大量去离子水冲洗,并在去离子水中超声2分钟,吹干。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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