[发明专利]机动整合扇出型的系统整合的去耦合电容在审
| 申请号： | 201710707306.4 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108666305A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 廖文翔;周淳朴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种机动整合扇出型的系统整合的去耦合电容，包括多个重分布层、介电层和导电结构。多个重分布层形成于装置晶片上，以在封装中提供装置晶片与外部连接件之间的电性连接。介电层设置于所述重分布层之间，以形成电容结构。导电结构形成并耦合于装置晶片和重分布层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 重分布层 去耦合电容 导电结构 系统整合 装置晶片 介电层 扇出型 整合 外部连接件 电容结构 电性连接 提供装置 耦合 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种机动整合扇出型的系统整合的去耦合电容，其特征在于，包含：多个重分布层，形成于一装置晶片上，以在一封装中提供该装置晶片与一外部连接件之间的电性连接；一介电层，设置于所述多个重分布层之间，以形成一电容结构；以及一导电结构，形成并耦合于该装置晶片和所述多个重分布层之间。
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