[发明专利]一种晶粒筛分装置在审
| 申请号： | 201710710710.7 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107507794A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;陈建民;赵丽萍;张文涛;王东胜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体致冷件加工技术领域的设备，名称是一种晶粒筛分装置，包括晶粒排列模具，晶粒排列模具上具有阵列的晶粒放置孔，放置孔和所排列的晶粒配合；在晶粒排列模具下面具有振动装置，所述的振动装置是由一个电机，以及在电机轴头上安装的偏心轮形成的，其特征是在所述的振动装置和晶粒排列模具之间还有一个旋转装置，所述的旋转装置能够使晶粒排列模具水平转动360度，所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构。这样的晶粒筛分装置具有可以使所用晶粒便于归位、提高生产效率，使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 筛分 装置 | ||
【主权项】：
一种晶粒筛分装置，包括晶粒排列模具，晶粒排列模具上具有阵列的晶粒放置孔，放置孔和所排列的晶粒配合；在晶粒排列模具下面具有振动装置，所述的振动装置是由一个电机，以及在电机轴头上安装的偏心轮形成的，其特征是：在所述的振动装置和晶粒排列模具之间还有一个旋转装置，所述的旋转装置能够使晶粒排列模具水平转动360度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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