[发明专利]用于处理载体的方法和电子部件有效
| 申请号： | 201710711881.1 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN107302026B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | K.普吕格尔;G.鲁尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/10 | 分类号： | H01L29/10;H01L29/16;H01L21/335;H01L29/778 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;张涛 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于处理载体的方法和电子部件。在各个实施例中，提供一种处理载体的方法。所述用于处理载体的方法包括：在载体上形成第一催化金属层；在第一催化金属层上形成源层；在源层上形成第二催化金属层，其中第二催化金属层的厚度大于第一催化金属层的厚度；和随后进行退火，以使得能够进行源层的材料的扩散，以由源层的扩散材料形成与载体的表面邻接的界面层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 载体 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：提供三维表面结构的电绝缘图案化基层；和布置在图案化基板层之上的保形层，所述保形层是具有二维晶格结构的材料的单层，其中保形层使得能够进行沿着图案化基层的表面的空间上受限的电荷载流子输运。
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