[发明专利]半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法有效
| 申请号： | 201710712004.6 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN109425810B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈颢;林鸿志;王敏哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法，其中半导体测试装置包含：衬底；金手指触片结构，放置于所述衬底的一侧。本揭露提供的半导体测试装置可以提升开发阶段时的板阶可靠度测试(Board Level Reliability Tests,BLRT)的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试装置，可用以将待测封装组件放置于其上，所述半导体测试装置包含：衬底；以及金手指触片结构，放置于所述衬底的一侧。
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