[发明专利]一种用于制作三维无源集成器件的键合体及器件制作方法

摘要

本发明公开了一种用于制作三维无源集成器件的键合体及器件制作方法。其中，一种三维无源集成器件的制作方法，分别在多个晶圆衬底中形成导体并在晶圆衬底表面露出导体的位置进行布线形成布线层，分别在布线层表面形成键合面，利用键合面将多个晶圆衬底进行堆叠键合以形成键合体，对键合体进行处理以形成三维无源集成器件。本发明提供的方法采用多层晶圆堆叠的方式，在原有单层立体IPD设计方案的基础上，堆叠多层IPD设计方案，产品的电器性能有较大的提升。本发明提供的键合体相比于平面结构，其占有的面积更小，更加有利于小型化的应用，由于是晶圆级的封装形式，其生产效率更高，成本优势更大。

主权项

一种三维无源集成器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：分别在多个晶圆衬底中形成导体；分别在所述多个晶圆衬底表面露出所述导体的位置进行布线形成布线层；分别在所述布线层表面形成键合面；利用所述键合面将所述多个晶圆衬底进行堆叠键合以形成键合体；对所述键合体进行处理以形成三维无源集成器件。