[发明专利]一种高分子半透材料在审
| 申请号： | 201710713174.6 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN109402873A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 周涛;孙琦;叶雷 | 申请（专利权）人： | 重庆润泽医药有限公司 |
| 主分类号： | D04H1/728 | 分类号： | D04H1/728;D01D5/00;B01D69/12;B01D71/36 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 文巍 |
| 地址： | 400042*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高分子半透材料，具有三维联通的孔隙结构，其特征在于：围绕孔隙的茎上有茎孔，孔隙孔径为100‑1000nm，茎直径为50‑600nm，茎孔孔径30‑200nm。本发明通过对高分子半透材料结构的改进，提高了性能的持久性，材料选择效率和选择效果均较高，并且服役期长。 | ||
| 搜索关键词： | 半透材料 材料选择 孔隙结构 孔隙孔径 持久性 服役期 联通 三维 改进 | ||
【主权项】：
1.一种高分子半透材料，具有三维联通的孔隙结构，其特征在于：围绕孔隙的茎上有茎孔；其中，孔隙孔径为100‑1000nm；茎直径为50‑600nm，茎孔孔径30‑200nm。
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