[发明专利]散热结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710714035.5 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN109413932A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;徐筱婷 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。本发明的散热结构包括导热储热复合材料，该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率，该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性，使得该散热结构具有较好的散热效果，可以用于电子设备中对电子元件进行散热。另，本发明还提供一种所述散热结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 储热复合材料 散热结构 金属壳体 密封部 开口 体内 电子设备 高稳定性 散热效果 相变材料 开口处 流平性 热导率 散热 腔体 封装 填充 制作 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，其特征在于：该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。
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