[发明专利]一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710716237.3 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107371332A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈志强 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)21242 | 代理人： | 杨威,涂文诗 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于薄板密集树脂塞孔的底板和制造方法，本发明的底板包括未镂空的导气槽，导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。通过用导气槽和导气孔相结合的方式，不仅保证了导气作用，而且也提高了底板的支撑力，提高塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 薄板 密集 树脂 底板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于薄板密集树脂塞孔的底板，其特征在于，包括未镂空的导气槽，所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形，在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。
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