[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201710716548.X | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107785327B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 村上健策;森山阳介 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/492 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 用基板 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与该第一主面相对的第二主面，所述绝缘基体在所述第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于所述凹入部的侧壁上；以及电极，其从所述凹入部的底面到所述绝缘基体的内部地设置，该电极的端部设置于所述绝缘基体的内部，所述端部具有向所述第二主面侧倾斜的倾斜部。
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