[发明专利]包含电容的装置及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710717139.1 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN109427785B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 方玲刚 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L23/64;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种包含电容的装置及其形成方法。包含一电容的装置,包含有一绝缘结构、一第一控制栅极、一第一选择栅极以及一第一介电层。绝缘结构设置于一基底中。第一控制栅极及第一选择栅极直接设置于绝缘结构的正上方。第一介电层垂直夹置于第一控制栅极及第一选择栅极之间,因而构成电容。本发明还提供形成包含此电容的装置的方法。
搜索关键词: 包含 电容 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种包含电容的装置,包含有:绝缘结构,设置于一基底中;第一控制栅极及第一选择栅极直接设置于该绝缘结构的正上方;以及第一介电层,垂直夹置于该第一控制栅极及该第一选择栅极之间,因而构成该电容。
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