[发明专利]用于全金属外壳手机的天线有效

专利信息
申请号: 201710717307.7 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107579345B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 陈全刚;徐海艳;裴天齐;陆佳元;王建朋 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 吴茂杰
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于全金属外壳手机的天线,包括方形第一介质基板(9)和长条形第二介质基板(10),第二介质基板(10)右侧紧贴手机金属外框内侧,第一介质基板(9)右侧与第二介质基板(10)左侧相连,第一介质基板(9)顶端与第二介质基板(10)顶端平齐;第一介质基板(9)下表面满贴第一金属地板(0),第二介质基板(10)下表面设有构成三阶辐射槽的第二金属地板(4);在第一介质基板(9)上表面设有微带馈电端口(1)、第一微带馈线(2)、第一电容(5)、第二电容(6),还包括一端在第一介质基板(9)上表面、另一端在第二介质基板(10)上表面的第二微带馈线(3)。本发明的手机天线,结构简单、外形紧凑。
搜索关键词: 用于 全金属 外壳 手机 天线
【主权项】:
1.一种用于全金属外壳手机的天线,用于设置在手机金属背盖之前、金属外框之内,其特征在于:包括方形第一介质基板(9)和长条形第二介质基板(10),所述第二介质基板(10)右侧紧贴手机金属外框内侧,第一介质基板(9)右侧与第二介质基板(10)左侧相连,第一介质基板(9)顶端与第二介质基板(10)顶端平齐;所述第一介质基板(9)下表面满贴第一金属地板(0),第二介质基板(10)下表面设有构成三阶辐射槽的第二金属地板(4);在所述第一介质基板(9)上表面设有微带馈电端口(1)、第一微带馈线(2)、第一电容(5)、第二电容(6),还包括一端在第一介质基板(9)上表面、另一端在第二介质基板(10)上表面的第二微带馈线(3),所述微带馈电端口(1)位于第一介质基板(9)左侧,所述第一微带馈线(2)一端与所述微带馈电端口(1)相连,另一端与第一电容(5)一端相连,所述第二微带馈线(3)一端与第一电容(5)的另一端相连,其另一端通过第一短路柱(7)与第二介质基板(10)下表面的第二金属地板(4)相连;所述第二电容(6)一端与第二微带馈线(3)的侧面相连,另一端通过第二短路柱(8)与第一介质基板(9)下表面的第一金属地板(0)相连。
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