[发明专利]板状物搬送装置和加工装置有效
申请号: | 201710717399.9 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107785297B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 寺田一贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供板状物搬送装置和加工装置,无需增加用于调整装置的各部位的位置的所需工时而抑制装置的破损。板状物搬送装置(1)具有对被加工物进行保持的保持单元(2)以及使保持单元移动的移动机构。保持单元包含:至少两个保持部件(10),它们对被加工物的外周缘进行保持;支承板部(20),其将保持部件支承为能够在接近或远离板状物的外周缘的接近/远离方向上移动;以及移动单元(30),其使保持部件在接近/远离方向上移动。保持部件具有:杆部(11),其以能够上下移动的方式相对于支承板部悬垂;卡合部(12),其形成在杆部的下端外周,与被加工物的外周缘卡合;以及喷嘴部(13),其从杆部的下表面(11a)朝向保持面喷射流体,使被加工物从保持面浮起。 | ||
搜索关键词: | 板状物搬送 装置 加工 | ||
【主权项】:
一种板状物搬送装置,其将板状物相对于卡盘工作台的保持面搬入或搬出,其中,该板状物搬送装置具有:保持单元,其对板状物进行保持;以及移动机构,其使该保持单元移动,该保持单元包含:至少两个保持部件,它们对板状物的外周缘进行保持;支承板部,其将该保持部件支承为能够在接近或远离板状物的外周缘的接近/远离方向上移动;以及移动单元,其使该保持部件在接近/远离方向上移动,该保持部件具有:杆部,其以能够上下移动的方式相对于该支承板部悬垂;卡合部,其形成在该杆部的下端外周,与板状物的外周缘卡合;以及喷嘴部,其从该杆部的下表面朝向该保持面喷射流体,使板状物从该保持面浮起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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