[发明专利]高频放大器模块有效
| 申请号： | 201710717515.7 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107769741B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 中嶋礼滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/19 | 分类号： | H03F3/19;H03F3/21 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现使用了多个高频放大元件的放大特性优异的高频放大器模块。半导体基板(200)具备对于多个高频放大用晶体管的发射极用电极(PeD21、PeD22、PeD23、PeD24)。绝缘性基板(80)具备多个连接盘电极(811、812、813、814)、接地电极(830、840)以及多个电感器电极(711、712、713、714)。多个连接盘电极(811、812、813、814)形成在绝缘性基板的表面或该表面附近，并分别与多个发射极用电极(PeD21、PeD22、PeD23、PeD24)相接合。接地电极(830、840)形成在绝缘性基板的内部。多个电感器电极(711、712、713、714)以独立的长度连接多个连接盘电极(811、812、813、814)、与接地电极(830)及接地电极(840)中的任一个。 | ||
| 搜索关键词： | 高频放大器 模块 | ||
【主权项】：
一种高频放大器模块，其特征在于，包括：半导体基板，该半导体基板形成有对1个高频信号进行放大的多个高频放大用晶体管；以及绝缘性基板，该绝缘性基板具有彼此相对的表面及背面，所述半导体基板具备多个发射极用电极，该多个发射极用电极分别与所述多个高频放大用晶体管的发射极相连接，所述绝缘性基板包括：多个连接盘电极，该多个连接盘电极形成在所述表面，并分别与所述多个发射极用电极相接合；接地电极，该接地电极形成在所述绝缘性基板的内部；以及多个电感器电极，该多个电感器电极以独立的长度连接所述多个连接盘电极与所述接地电极。
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