[发明专利]用于电子设备的复合板体的制造方法在审
| 申请号： | 201710717575.9 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107497879A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王理栋;王理磊 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B21C37/02 | 分类号： | B21C37/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种用于电子设备的复合板体的制造方法，该制造方法包括将至少两块不同材料的板体进行粗化处理；将上述粗化处理后的板体进行碾压成型处理；将碾压成型处理后的板体进行退火处理。本发明实施例提供的用于电子设备的复合板体的制造方法工艺简单、制造方便、降低了加工成本，所制得的复合板体性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 复合板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子设备的复合板体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：将至少两块不同材料的板体进行粗化处理；将上述粗化处理后的板体进行碾压成型处理；将碾压成型处理后的板体进行退火处理。
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