[发明专利]半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201710717710.X | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107403771A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 郑友君;邓海龙;姚赛;郑志乾;彭彧 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林,陈伟 |
| 地址： | 215027 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种半导体封装结构及其封装方法，所述半导体封装结构包括正面设置有多个第一焊垫的基板；半导体晶片单元，其正面间隔设置有与多个第一焊垫相对应地导电凸起，多个导电凸起分别顶触在对应地第一焊垫上；固定基板和半导体晶片单元的封装件，封装件位于多个导电凸起的外侧，基板的正面、半导体晶片单元的正面以及封装件之间形成密封腔体，密封腔体由多个导电凸起、基板的正面以及半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由封装件密封而成。本申请的半导体封装结构以及封装方法能有效地解决半导体封装结构中形成密封腔体制造工艺复杂以及封装成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设置有多个第一焊垫；半导体晶片单元，所述半导体晶片单元的正面间隔设置有与多个所述第一焊垫相对应地导电凸起，多个所述导电凸起分别顶触在对应地所述第一焊垫上；固定所述基板和所述半导体晶片单元的封装件，所述封装件位于多个所述导电凸起的外侧，所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成密封腔体，所述密封腔体由多个所述导电凸起、所述基板的正面以及所述半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由所述封装件密封而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司，未经嘉盛半导体(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710717710.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子结构以及电子结构阵列
- 下一篇：一种简易施压的通用式压接型IGBT夹具
