[发明专利]一种低噪放滤波功分器

摘要

本发明公开了一种低噪放滤波功分器，由一个低噪声放大器WFD、一个滤波器和一个功分器组成。采用低温共烧陶瓷技术，将低噪声放大器集成在滤波器和功分器上来实现功能。本发明实现了一种噪声影响小，电性能优异，温度性能稳定的新结构低噪放滤波功分器。可应用于收发器无线通信卡、塔顶放大器(TMA)、组合器、中继器以及远端/数字无线宽带头端设备等应用设计。

主权项

一种低噪放滤波功分器，其特征在于：包括一个低噪声放大器WFD、一个滤波器和一个功分器；低噪声放大器贴装在功分器的上表面、低噪声放大器一端接有芯片输入线(Rin)，另一端接芯片输出线(Rout)，低噪放滤波功分器一侧贴装有50欧姆阻抗的输入端口(P1)，低噪放滤波功分器的后侧贴装有低噪放大器WFD的电压控制端接口(P2)，前侧贴装电压控制端口（P3）；低噪放滤波功分器包括低噪WFD芯片下面的功分器，第一螺旋电感（L1）和第二螺旋电感（L2）通过滤波器输出线（Lout）相连，螺旋电感的下面是两个接地电容（C5）和（C6）；功分输出的两个端口（P4）和（P5）接在低噪放滤波功分器的前侧；低噪放滤波功分器还包括一端的电容加载滤波器，低噪放大器的输出（Rout）端接金属柱(H5)，下端接输入电感（Lin）；还包括第一阶梯电容加载梯谐振阻抗单元、第二阶电容加载梯谐振阻抗单元、第三阶电容加载梯谐振阻抗单元、第四阶电容加载梯谐振阻抗单元、Z形级间交叉耦合带状线（Z1），最后通过输出电感(Lout)接到功分器；阶梯谐振阻抗电容加载滤波器设在一个4层电路基板上，所述4层电路基板从上至下依次设有第一加载电容层、第二阶梯谐振阻抗带状线层、第三交叉耦合带状线层、第四加载电容层；第一电容加载阶梯谐振单元包括第一阶梯谐振阻抗带状线（T1）、金属柱（H1）、第一加载电容（C1），第一阶梯谐振阻抗带状线（T1）包括带状线（T11）和带状线（T12），其中带状线（T11）的宽度大于带状线（T12）的宽度，带状线（T12）前端接地，带状线（T11）末端与金属柱（H1）顶部连接，金属柱（H1）底部与第一加载电容（C1）连接，第一电容加载阶梯谐振单元通过带状线（T11）末端与输入电感（Lout）连接；第二电容加载阶梯谐振单元包括第二阶梯谐振阻抗带状线（T2）、金属柱（H2）、第二加载电容（C2），第二阶梯谐振阻抗带状线（T2）包括带状线（T21）和带状线（T22），其中带状线（T21）的宽度小于带状线（T22）的宽度，带状线（T21）后端接地，带状线（T22）前端与金属柱（H2）底部连接，金属柱（H2）顶部与第二加载电容（C2）连接；第三电容加载阶梯谐振单元包括第三阶梯谐振阻抗带状线（T3）、金属柱（H3）、第三加载电容（C3），第三阶梯谐振阻抗带状线（T3）包括带状线（T31）和带状线（T32），其中带状线（T31）的宽度小于带状线（T32）的宽度，带状线（T31）后端接地，带状线（T32）前端与金属柱（H3）顶部连接，金属柱（H3）底部与第三加载电容（C3）连接；第四电容加载阶梯谐振单元包括第四阶梯谐振阻抗带状线（T4）、金属柱（T4）、第四加载电容（C4），第四阶梯谐振阻抗带状线（T4）包括带状线（T41）和带状线（T42），其中带状线（T42）的宽度小于带状线（T41）的宽度，带状线（T42）前端接地，带状线（T41）后端与金属柱（H4）底部连接，金属柱（H4）顶部与第四加载电容（C4）连接，第四电容加载阶梯谐振单元通过带状线（T41）末端与输出电感（Lin）连接；带状线（T11）、带状线（T22）、带状线（T32）、带状线（T41）长度宽度均相等，带状线（T12）、带状线（T21）、带状线（T31）、带状线（T42）长度宽度均相等，第二加载电容（C2）、第四加载电容（C4）位于各级阶梯谐振阻抗带状线上方，第一加载电容（C1）、第三加载电容（C3）位于各级阶梯谐振阻抗带状线下方；第一Z形级间交叉耦合带状线（Z1）位于各级阶梯谐振阻抗带状线下方，位于第一加载电容（C1）、第三加载电容（C3）层上方。