[发明专利]一种LTCC三维集成结构五功分器

摘要

本发明公开了一种LTCC三维集成结构五功分器，集总参数元件组成的电抗网络构成了所述五功分器，采用特定的联合结构和三维立体集成，运用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现，大大减小了器件的体积。本发明能使输入信号功率五等分到五个输出端口，具有插损小、隔离度高、输出端口的相位差小、体积小、质量轻、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等一系列优点，可作为单独部件使用，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种LTCC三维集成结构五功分器，其特征在于：功分器的一端贴有输入端口（P0）、后侧表面贴装有50欧姆阻抗第一输出端口（P1）和表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P2），功分器的另一端贴有50欧姆阻抗第三输出端口（P3），前侧表面贴装有50欧姆阻抗第四输出端口（P4）和表面贴装的50欧姆阻抗第五输出端口（P5），还包括输入引线（电感连接线）、第一螺旋电感（L1）、第二螺旋电感（L2）、第三螺旋电感（L3）、第四螺旋电感（L4）、第五螺旋电感（L5）、接地板（C0）、第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）、第五电容（C5）、公共接板（C6）、第一隔离电阻（R1）、第二隔离电阻（R2）、第三隔离电阻（R3）、第四隔离电阻（R4）、第五隔离电阻（R5）、连接柱（H1）、第一输出引线（Lout1）、第二输出引线（Lout2）、第三输出引线（Lout3）、第四输出引线（Lout4）、第五输出引线（Lout5）、接地层（接地端）、接地端口（1）、接地端口（2）、接地端口（3）、接地端口（4）；输入端口（P0）与输入引线（电感连接线）一端连接，输入引线（电感连接线）另一端与连接柱（H1）上端相连；第一螺旋电感（L1）为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第二螺旋电感（L2）为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第三螺旋电感（L3）为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第四螺旋电感（L4）为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第五螺旋电感（L5）为五层，从上往下依次为第一、二、三、四、五层，第一螺旋电感（L1）第五层、第二螺旋电感（L2）第五层、第三螺旋电感（L3）第五层、第四螺旋电感（L4）第五层、第五螺旋电感（L5）第五层分别与连接柱（H1）上端相连，接地电容（C0）上级板与连接柱（H1）下端相连，下极板为接地层（接地端），第一螺旋电感（L1）第一层与第一输出引线（Lout1）相连，第二螺旋电感（L2）第一层与第二输出引线（Lout2）相连，第三螺旋电感（L3）第一层与第三输出引线（Lout3）连接，第四螺旋电感（L4）第一层与第四输出引线（Lout4）连接，第五螺旋电感（L5）第一层与第五输出引线（Lout5）连接，第一输出引线（Lout1）与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P1）连接，第二输出引线（Lout2）与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P2）连接，第三输出引线（Lout3）与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口（P3）连接，第四输出引线（Lout4）与表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口（P4）连接，第五输出引线（Lout5）与表面贴装的50欧姆阻抗第五输出端口（P5）连接；第一电容（C1）下极板与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P1）连接，第二电容（C2）下极板与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P2）连接，第三电容（C3）下极板与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口（P3）连接，第四电容（C4）下极板与表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口（P4）连接，第五电容（C5）下极板与表面贴装的50欧姆阻抗第五输出端口（P5）连接，第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第四电容（C4）、第五电容（C5）上级板均为公共接板（C6）；第一隔离电阻（R1）位于封装表面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口（P1）连接，另一端与公共接板（C6）相连，第二隔离电阻（R2）位于封装表面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口（P2）连接，另一端与公共接板（C6）相连，第三隔离电阻（R3）位于封装表面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第三输出端口（P3）连接，另一端与公共接板（C6）相连，第四隔离电阻（R4）位于封装表面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第四输出端口（P4）连接，另一端与公共接板（C6）相连，第五隔离电阻（R5）位于封装表面，一端与表面贴装的50欧姆阻抗第五输出端口（P5）连接，另一端与公共接板（C6）相连，第一接地端口（1）、第二接地端口（2）、第三接地端口（3）、第四接地端口（4）均与接地层（接地端）相连。