[发明专利]一种手机组装生产管理方法在审
申请号: | 201710719248.7 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107426387A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 胡会斌 | 申请(专利权)人: | 泓辉电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | H04M1/24 | 分类号: | H04M1/24;B23P19/00;G06F9/445 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人: | 胡柯 |
地址: | 401329 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 一种手机组装生产管理方法,通过对每块手机主板及待加工的工位进行编号,便于生产流程管理;通过生产数据库统计出错的问题,便于发现生产流程中的问题,降低出错率,提高生产效率;通过生产数据库与专利数据库,能快速定位手机组装过程中的潜在问题,并快速解决。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 组装 生产管理 方法 | ||
【主权项】:
一种手机组装生产管理方法,其特征在于,所述手机组装的具体步骤如下:1)对待组装的物材进行检验,剔除问题物材;2)对待组装的手机主板编号并存储在生产数据库内,编号码包括有待组装的工位号,并将编号后的手机主板分配到对应的工位;3)对手机主板进行软件升级,对升级完成的手机主板进行PCBA组件焊接;4)为步骤3)处理后的手机主板提供电源并进行半成品测试;若出现问题,则转入步骤5);若没有问题,则转入步骤6)5)记录出现问题的手机主板编号及问题原因,并存入生产数据库;6)组装手机面壳和底壳并打入螺丝;7)对手机进行MIMI工程测试,若出现问题,则转入步骤8);若没有问题,则转入步骤9);8)记录出现问题的手机主板编号及问题原因,并存入生产数据库;9)对手机进行耦合测试,若出现问题,则转入步骤10);若没有问题,则转入步骤11);10)记录出现问题的手机主板编号及问题原因,并存入生产数据库;11)对手机贴标、写串码并贴入对应的入网许可证,完成手机生产流程;12)对生产数据库内的数据进行统计,优化生产流程。
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