[发明专利]彩膜基板修补装置和方法有效
申请号: | 201710721127.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107390396B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 向长江 | 申请(专利权)人: | 东旭(昆山)显示材料有限公司;东旭集团有限公司;东旭科技集团有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 金旭鹏;肖冰滨 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种彩膜基板修补装置和方法,属于液晶显示领域。该修补装置包括:检测器、研磨器和控制器,其中,所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起;所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度,以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号;以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时,控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨;以及在接收到所述检测信号时,控制研磨器停止研磨。该彩膜基板修补装置和彩膜基板修补方法能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求,极大的提高了研磨的效率。 | ||
搜索关键词: | 彩膜基板 修补 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种彩膜基板修补装置,其特征在于,该修补装置包括:检测器、研磨器和控制器,其中,所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起;所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度,以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号;以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时,控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨;以及在接收到所述检测信号时,控制研磨器停止研磨。
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