[发明专利]芯片测试装置和芯片测试方法有效

专利信息
申请号: 201710722024.1 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107544019B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 华正明 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 林锦澜
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种芯片测试装置和芯片测试方法,属于电子技术领域。芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽;芯片固定槽中设置有芯片测试接口;主板放置槽中设置有测试接口和主板接口,测试接口的一端能够与放置在主板放置槽中的主板的输入输出接口连接,测试接口的另一端用于与主板的输入输出接口进行数据的传输。本公开通过在芯片测试装置中设置芯片固定槽、主板放置槽以及与主板上的输入输出接口连接的测试接口,在通过该芯片测试装置测试芯片时,将芯片放置在芯片固定槽中,并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后,就能够通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。
搜索关键词: 芯片 测试 装置 方法
【主权项】:
一种芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽;所述芯片固定槽中设置有芯片测试接口,所述芯片测试接口的一端能够与放置在所述芯片固定槽中的芯片连接;所述主板放置槽中设置有测试接口和主板接口,所述测试接口的一端能够与放置在所述主板放置槽中的主板的输入输出接口连接,所述测试接口的另一端用于与所述主板的输入输出接口进行数据的传输,所述主板接口的一端与所述芯片测试接口的另一端连接,所述主板接口的另一端能够与所述主板的芯片接口连接。
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