[发明专利]印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备有效

专利信息
申请号: 201710722801.2 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107404802B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 陈艳 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/10
代理公司: 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 黄威
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备,其中印制电路板包括信号线,信号线包括首尾相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面,第一侧面和第二侧面相对设置,第一表面和第二表面相对设置,第一表面的第一线宽和第二表面的第二线宽相同。本发明可以提升阻抗一致性。
搜索关键词: 印制 电路板 制作方法 电子设备
【主权项】:
1.一种印制电路板,其特征在于,包括信号线、第一介质层和参考层,所述信号线、第一介质层和参考层相互层叠设置,所述第一介质层背离所述参考层的一面设置有凸台,所述凸台凸出于第一介质层表面,所述信号线设置于所述凸台上,以增加所述信号线与所述参考层的间距,所述凸台的宽度略宽于所述信号线的最大宽度,所述凸台两侧设置有所述印制电路板的地线,所述地线表面设置有电镀层或防焊层,且所述电镀层或所述防焊层未设置在所述信号线上;所述信号线包括首尾相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面相对设置,所述第一表面和所述第二表面相对设置,所述第一表面的第一线宽和所述第二表面的第二线宽相同。/n
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