[发明专利]一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板在审
| 申请号： | 201710724686.2 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107624004A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 程仕意 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 王花丽,张颖玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种印刷电路板的贴合方法和印刷电路板，其中，所述方法包括在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板，这样，能够有效解决电磁干扰问题，且成本低廉，实用性很强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB的贴片方法，其特征在于，所述方法包括：在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。
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