[发明专利]一种单片式清洗设备的cup装置在审
| 申请号： | 201710725163.X | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107481961A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种单片式清洗设备的cup装置，包括cup本体，cup本体包括可移动部、固定部及升降装置；可移动部设置于cup本体的侧面的一部分中，在所述升降装置的驱动下进行移动，以将晶圆传入或传出cup本体的腔体；固定部设置于cup本体的侧面的另一部分中，固定部与可移动部构成cup本体的完整侧面。本发明提供的技术方案能够对晶圆进行充分清洗，可以降低宕机频率，提升机台的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 清洗 设备 cup 装置 | ||
【主权项】：
一种单片式清洗设备的cup装置，其特征在于，包括cup本体，所述cup本体包括可移动部(1)、固定部(2)及升降装置(3)；所述可移动部(1)设置于所述cup本体的侧面的一部分中，在所述升降装置(3)的驱动下进行移动，以将晶圆传入或传出所述cup本体的腔体；所述固定部(2)设置于所述cup本体的侧面的另一部分中，所述固定部(2)与所述可移动部(1)构成所述cup本体的完整侧面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710725163.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方形晶片偏移量的测量、校准装置及其方法
- 下一篇：一种硅片批量吸取装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
