[发明专利]基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线在审

专利信息
申请号: 201710725472.7 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107492714A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 程钰间;穆梦甜;黄子轩;寇鹏飞;樊勇;宋开军;张波;林先其;张永鸿 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/28
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 代理人: 敖欢,葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线,包括基片集成镜像介质波导底座、普通PCB工艺加工的基片集成镜像介质波导、多个辐射单元、基片集成镜像介质波导馈电过渡结构、挡板;辐射单元沿基片集成镜像介质波导中心传输带中线排布,构成天线部分;所述基片集成镜像介质波导底座和所述基片集成镜像介质波导上下对齐,挡板通过台阶支撑于底座下方,挡板上通过法兰连接矩形波导,基片集成镜像介质波导馈电过渡结构伸入矩形波导从而实现对天线的馈电;基片集成镜像介质波导的中心传输带的宽度大于其厚度的二倍;本发明通过适当加大中心传输带宽度,可有效减少打孔区域能量泄露造成的传输损耗,从而增加天线效率。
搜索关键词: 基于 普通 pcb 工艺 集成 介质波导 天线
【主权项】:
一种基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线,其特征在于:包括基片集成镜像介质波导底座(4)、所述底座(4)上方的普通PCB工艺加工的基片集成镜像介质波导(1)、所述基片集成镜像介质波导(1)上表面加载的多个辐射单元(2)、基片集成镜像介质波导馈电过渡结构(3)、固定设置于基片集成镜像介质波导底座(4)两侧的挡板(5);所述辐射单元(2)沿基片集成镜像介质波导(1)中心传输带(11)中线排布,构成天线部分;所述基片集成镜像介质波导底座(4)和所述基片集成镜像介质波导(1)上下对齐,挡板(5)通过台阶支撑于底座(4)下方,挡板(5)上通过法兰连接矩形波导,基片集成镜像介质波导馈电过渡结构(3)伸入矩形波导从而实现对天线的馈电;基片集成镜像介质波导(1)的中心传输带(11)的宽度大于其厚度的二倍;其中,基片集成镜像介质波导上表面加载的辐射单元间距决定天线波束指向,其关系满足公式(1)θ=sin(λ0λg-λ0d)---(1)]]>其中,θ为天线波束指向,λ0为自由空间波长,λg为工作波长,d为单元间距;为实现侧射,相邻辐射单元(2)的间隔为一个工作波长,每个单元内有一对尺寸形状完全相同、间距略小于四分之一个工作波长的矩形铜片。
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