[发明专利]一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法在审
| 申请号： | 201710726503.0 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107592735A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张国城;彭卫红;李永妮;李红娇;宋清 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 要求 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1、制作内层线路：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；S2、铣盲槽：在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；S3、开窗：按芯板尺寸开出不流胶PP片，在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗；S4、压合：将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；S5、后工序：然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；S6、铣平台：在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。
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