[发明专利]一种新型IGBT模块封装结构在审
| 申请号： | 201710726863.0 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107507808A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 谌容;许海东;陈飞;姜季均 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型IGBT模块封装结构，包括外壳、底板、散热基板、端子、芯片结构、Pin针、信号端子、G极键合铝线、铜线；所述外壳，内部设置上述部件；所述底板，设置在所述外壳的底部并贯穿所述外壳，顶部设置所述散热基板；所述散热基板，设置在所述底板的上部，其上侧设置所述端子、所述芯片结构、所述Pin针；所述G极键合铝线，连接所述散热基板和所述芯片结构；所述信号端子，通过支架设置在所述底部的上部；所述铜线，两侧分别连接所述信号端子和所述Pin针。本发明的芯片结构的温度能及时有效的得到控制，继而保护了模块，提高了模块的散热能力、可靠性和使用寿命，提高了成品率，避免出现焊接不良的现象，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 igbt 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型IGBT模块封装结构，其特征在于，包括外壳（1）、底板（2）、散热基板（3）、端子（7）、芯片结构、Pin针（6）、信号端子（10）、G极键合铝线（11）、铜线（12）；所述外壳，内部设置上述部件；所述底板，设置在所述外壳的底部并贯穿所述外壳，顶部设置所述散热基板；所述散热基板，设置在所述底板的上部，其上侧设置所述端子、所述芯片结构、所述Pin针；所述G极键合铝线，连接所述散热基板和所述芯片结构；所述信号端子，通过支架（4）设置在所述底部的上部；所述铜线，两侧分别连接所述信号端子和所述Pin针。
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