[发明专利]半导体存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201710727478.8 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107799529B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 申重植;李秉一;朴玄睦;郑恩宅 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11568;H01L27/11573 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴晓兵 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体存储器件包括衬底、地选择线、字线、绝缘层、竖直通道部分和第一外围电路栅极图案。衬底包括单元阵列区域和外围电路区域。地选择线在单元阵列区域上。字线在地选择线上。绝缘层在地选择线与字线之间。竖直通道部分在与衬底的顶表面垂直的方向上穿过地选择线、字线和绝缘层。第一外围电路栅极图案在衬底的外围电路区域上。绝缘层从单元阵列区域延伸到外围电路区域上以覆盖第一外围电路栅极图案的顶表面。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器件,包括:包括单元阵列区域和外围电路区域的衬底;在所述衬底的所述单元阵列区域上的地选择线;在所述地选择线上的字线;在所述地选择线与所述字线之间的绝缘层;在与所述衬底的顶表面垂直的方向上穿过所述地选择线、所述字线和所述绝缘层的竖直通道部分;以及在所述衬底的所述外围电路区域上的第一外围电路栅极图案,其中所述绝缘层从所述单元阵列区域延伸到所述外围电路区域上以覆盖所述第一外围电路栅极图案的顶表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的