[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
| 申请号： | 201710729130.2 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107785290B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 金俙焕;李瑟 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置包括：旋转头，其被配置成支撑所述基板；喷嘴，其被配置成将化学品排出到位于所述旋转头上的所述基板；第一通道，其被配置成供应化学性质与所述化学品的化学性质相同的第一化学品；第二通道，其被配置成供应第二化学品，所述第二化学品的化学性质与所述第一化学品的化学性质相同；以及排出通道，其连接所述第一通道和所述第二通道，且连接所述喷嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：旋转头，其被配置成支撑所述基板；喷嘴，其被配置成将化学品排出到位于所述旋转头上的所述基板；第一通道，其被配置成供应化学成分与所述化学品的化学成分相同的第一化学品；第二通道，其被配置成供应第二化学品，所述第二化学品的化学成分与所述第一化学品的化学成分相同；以及排出通道，其连接所述第一通道和所述第二通道，且连接所述喷嘴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
