[发明专利]一种射频搭接阻抗测量装置及其制作和测量方法有效

专利信息
申请号: 201710730650.5 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN109425787B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 闫光临;杨德勇;支永健;石煜;朱柄全;闵建军;范祝霞;周伟 申请(专利权)人: 中车株洲电力机车研究所有限公司
主分类号: G01R27/04 分类号: G01R27/04;G01R23/04
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 陈晖
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种射频搭接阻抗测量装置及其制作和测量方法,装置包括:筒体、顶板和底板,筒体、顶板和底板间形成内腔,筒体包括导电壳体和与壳体配合的非导电盖板;一端位于内腔中,另一端经壳体穿出后与测试设备相连,并对称布置于壳体相对侧部的两个测试接口;一端位于内腔中,另一端经盖板穿出后与被测搭接系统相连的测量夹头;容置于内腔中的测量电路,测量电路包括匹配电阻和隔离电阻;两个匹配电阻一端连接至壳体,另一端分别与两个测试接口相连;两个隔离电阻一端分别与两个测试接口相连,另一端连接至测量夹头的一端。本发明能够解决现有阻抗测量方式不能实现阻抗扫频测量,不适合测量实际系统搭接射频阻抗,及对仪器要求高的技术问题。
搜索关键词: 一种 射频 阻抗 测量 装置 及其 制作 测量方法
【主权项】:
1.一种射频搭接阻抗测量装置,其特征在于,包括:筒体(20)、位于所述筒体(20)上部的顶板(1),以及位于所述筒体(20)下部的底板(3),所述筒体(20)、顶板(1)和底板(3)之间形成内腔;所述筒体(20)进一步包括采用导电材料的壳体(2),及采用非导电材料并与所述壳体(2)相配合的盖板(4);一端位于所述内腔中,另一端经所述壳体(2)穿出后与外部的测试设备(40)相连,并对称布置于所述壳体(2)相对侧部的两个测试接口(5);一端位于所述内腔中,另一端经所述盖板(4)穿出后与外部的被测搭接系统(50)相连的测量夹头(6);容置于所述内腔中的测量电路(30),所述测量电路(30)进一步包括匹配电阻(7)和隔离电阻(8);两个匹配电阻(7)的一端连接至所述壳体(2),另一端分别与对称布置的两个测试接口(5)的内部导电端(51)相连;两个隔离电阻(8)的一端分别与对称布置的两个测试接口(5)的内部导电端(51)相连,另一端连接至所述测量夹头(6)的一端。
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