[发明专利]电镀装置及电镀方法

摘要

本发明在对半导体晶片等被电镀体(基板)进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液(Q)的电镀槽(10)；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极(26)；保持被电镀体(W)，配置在与阳极相对的位置上的保持架(24)；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器(32)；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部(42)的控制部(46)。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。

主权项

1.一种用于对物体进行电镀的装置，包括：用于保持电镀液的电镀槽；将被浸渍到所述电镀槽中的所述电镀液中的阳极；用于保持被电镀体并且将所述被电镀体配置在与所述阳极相对的位置上的保持架；被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间的搅拌器，所述搅拌器与所述被电镀体平行地往复移动来搅拌所述电镀液；具有用于限制电场扩展的开口的调整板，所述调整板被配置在所述搅拌器与所述阳极之间；具有向内开放的沟槽形状的凹陷部的引导部件，所述引导部件被设置在所述电镀槽中与所述调整板的外周端部相对的位置上，用于将所述调整板的所述外周端部插入所述引导部件的所述凹陷部中，以引导所述调整板的移动；以及调整板移动机构，其用于使所述调整板与所述被电镀体平行地进行垂直或水平移动，所述调整板移动机构包括：用于在所述电镀液的表面上方支承所述调整板的调整板支承部，以及推挤部件，其用于推挤由所述调整板支承部支承的所述调整板，以使所述调整板垂直或水平地移动，同时在所述调整板与所述被电镀体之间保持恒定距离。